灌封膠可以用于為引線鍵全提供環境保護和增加機械強度。引線鍵合芯片的保護密封采用兩種不同技術：

Glob Tops包封，需要使用具有微調流動力功能的密封劑，因為其流動能力必須確保引線被封裝，而且密封劑不會流出芯片外。

圍堰和填充，圍堰技術用于限制低粘度填充材料的流動，便其能夠用于極細間距的引線。

漢高HYSOL和 ECCOBOND灌封膠濟科熱固化，同時又可UV固化，具有高度可靠性，低熱膨脹系數，高玻璃轉化溫度和低離子含量。這些密封劑可防止引線、鉛、鋁和硅晶受到惡劣環境、機械損壞和腐蝕影響。